Hơn 2 năm đã trôi qua kể từ khi Samsung công bố chương tình tầm nhìn và chiến lược phát triển chất bán dẫn hệ thống đến năm 2030 của mình.

Đến nay, các chuyên gia trong ngành công nghiệp bán dẫn cho rằng, nhà sản xuất chip bán dẫn Hàn Quốc khó có thể vượt qua công ty đúc bán dẫn hàng đầu thế giới TSMC của Đài Loan.

Trong khi TSMC đã tăng thị phần của mình từ 40% lên 50%, thì Samsung vẫn đang duy trì thị phần của mình ở mức trên 10%.

Samsung khó có thể đuổi kịp TSMC trong công nghiệp bán dẫn

Các chuyên gia trong ngành công nghiệp bán dẫn cho rằng, Samsung nên giải quyết ba vấn đề chính là đầu tư, bí quyết công nghệ và lòng tin của khách hàng. Nói cách khác, TSMC đang vượt xa Samsung về tất cả các khía cạnh này.

Đối với vấn đề đầu tư, hàng năm số tiền đầu tư của TSMC cao gấp ba lần của Samsung trong lĩnh vực đúc. Mặc dù, đầu tư của Samsung vào lĩnh vực bán dẫn nói chung lớn hơn của TSMC, nhưng Samsung phân bổ một phần nhỏ đầu tư của mình vào lĩnh vực đúc. Đối với Samsung, họ phải thu hẹp khoảng cách với TSMC trong lĩnh vực đúc, đồng thời phải duy trì khoảng cách siêu lớn trong thị trường bán dẫn bộ nhớ.

Trong vấn đề công nghệ, TSMC bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm bán dẫn dựa trên tiến trình 5 nm trong năm nay. Bên cạnh đó, TSMC cũng đang xây dựng một cơ sở sản xuất chip bán dẫn tiến trình 3 nm ở Đài Loan với mục tiêu đi vào sản xuất hàng loạt vào năm 2022. Song song với đó, công ty cũng đang tiến hành nghiên cứu và phát triển chip bán dẫn tiến trình 2 nm. Đây được coi là giới hạn của công nghệ sản xuất chất bán dẫn hiện tại, với mục tiêu sản xuất hàng loạt sản phẩm vào năm 2024.

Mặc dù, Samsung cũng đã công bố thành công trong việc sản xuất hàng loạt các sản phẩm chip bán dẫn tiến trình 5 nm vào năm 2021, tuy nhiên các nhà phân tích trong ngành công nghiệp bán dẫn cho rằng sản lượng của Samsung quá thấp để có thể coi là thành công trong sản xuất số lượng lớn.

Trong thị trường đúc bán dẫn, việc cung cấp sản phẩm cho các khách hàng như Apple và Qualcomm đúng hạn là vô cùng quan trọng. Không có công ty nào đặt hàng các sản phẩm 5 nm với Samsung, vì khả năng sản xuất hàng loạt của Samsung vẫn chưa được xác minh đầy đủ.

Bên cạnh vấn đề đầu tư, bí quyết công nghệ thì Samsung cũng có một điểm yếu cơ bản trong việc tạo niềm tin với khách hàng doanh nghiệp. Điều này là do Samsung có bộ phận phụ trách thiết kế hệ thống mạch tích hợp quy mô lớn (LSI) và bộ xử lý ứng dụng (AP) cho điện thoại thông minh.

Như vậy, khách hàng phải giao các bản thiết kế bán dẫn cho Samsung khi ký hợp đồng đúc bán dẫn, điều này dẫn đến lo ngại sẽ bị rò rỉ thông tin về bản thiết kế. Trong khi TSMC chỉ tham gia vào lĩnh vực kinh doanh đúc bán dẫn nên khách hàng doanh nghiệp không cần lo lắng về việc rò rỉ thông tin liên quan đến bản thiết kế của mình.

Đây là lý do tại sao các tin đồn liên tục xuất hiện xung quanh việc Samsung sẽ tách riêng mảng kinh doanh đúc bán dẫn của mình. Tuy nhiên, nếu Samsung bỏ công việc kinh doanh xưởng đúc của mình, họ sẽ không thể đầu tư vào công ty đúc bằng số tiền kiếm được từ việc kinh doanh bộ nhớ của mình. Nói cách khác, ý tưởng tách riêng mảng kinh doanh đúc bán dẫn khó có thể được lựa chọn cho đến khi doanh nghiệp đúc của họ đảm bảo đủ năng lực để đứng vững.

Phan Văn Hòa(theo Businesskorea)

TSMC gây áp lực lên Samsung trong cuộc đua sản xuất chip

TSMC dường như đã đi trước Samsung một bước trong cuộc đua công nghệ chip bán dẫn, khi tuyên bố đã thành công trong việc phát triển công nghệ sản xuất hàng loạt chất bán dẫn sử dụng công nghệ xử lý siêu mỏng 1nm.